AMD加速器路线图展望

AI硬件市场上，NVIDIA可谓独领风骚，其旗下的A100和H100加速器备受瞩目。

而Intel和AMD也积极投入该领域，前者专注于GPU Max系列，后者则推出了Instinct MI系列。

近期，AMD正式发布了令人期待的MI300系列加速器。其中，MX300X引人瞩目地融合了Zen4 CPU与CDNA3 GPU架构，并且集成了高达128GB HBM3内存。与之相对，MI300A采用了纯GPU设计，搭载了192GB HBM3内存。

据消息透露，还将推出MI300C与MI300P两个版本，前者将专注于纯CPU架构，而后者则是MI300X的精简版，规模缩减了一半。

按惯例，一代产品发布之际，下一代产品往往已经在紧锣密鼓地研发之中。尽管如此，从CEO口中亲自得知下一代产品的名称，却并非易事。

近日，AMD的首席执行官苏姿丰（Su Zifeng）透露，AMD正持续加大在AI领域的投资，计划推出下一代的MI400系列加速器，甚至在下一代之后还会有更多的新版本。

苏姿丰进一步强调，AMD不仅在硬件方面拥有竞争力十足的AI路线图，还将在软件方面进行一些重大改进。

虽然她没有透露具体细节，有分析认为可能会对AMD ROCm开发框架进行大规模革新，以与NVIDIA的CUDA平台展开更具竞争力的角逐。

据传闻，MI400系列有望采用全新的XSwitch高速互连总线技术，以与NVIDIA的NVLink平台竞争。这一技术对于大规模的高性能计算（HPC）和人工智能运算至关重要。