根据消息曝光，联发科有望在今年10月份推出其下一代旗舰芯片平台——天玑9300。该芯片采用台积电N4P制程工艺，最引人注目的改进之一是全新的全大核CPU架构设计。这一设计包括了8个核心，其中4个...

联发科近期宣布，其最新推出的Wi-Fi 7芯片Filogic 360已经通过了Wi-Fi联盟的认证，有望应用于全新的Wi-Fi 7终端设备上。值得一提的是，早在2022年5月，联发科就已经发布了备受瞩目的Filogic 880...

根据台媒《经济日报》的报道，联发科计划在8月底进行上半年度的员工分红发放。外界根据公司上半年的盈利情况推测，这次的员工分红金额约为去年下半年的三分之二，预计约有1.4万名员工有资格参与...

台湾地区的《经济日报》报道称，手机市场的复苏情况并不如之前预期。据业界传闻，为了刺激客户提高货物采购意愿，并且加速库存清理的进程，高通公司最近推出了一轮价格战。他们主要将目光集中在...

根据数码闲聊站的爆料，联发科将于10月份推出其新一代旗舰芯片天玑9300。根据惯例，可能会在11月份推出搭载这一芯片的旗舰手机，其中vivo X100系列有极大可能成为全球首发手机。天玑9300芯片将...