联发科天玑9300：全新大核心设计、支持LPDDR5T内存，引领旗舰芯片发展趋势

根据消息曝光，联发科有望在今年10月份推出其下一代旗舰芯片平台——天玑9300。

该芯片采用台积电N4P制程工艺，最引人注目的改进之一是全新的全大核CPU架构设计。这一设计包括了8个核心，其中4个为强大的Cortex X4超大核心，另外4个为高效的Cortex A720大核心。

Cortex X4超大核心的引入预计将再次刷新手机性能的极限。相对于前一代X3，X4的性能提升达到15%，这主要归功于全新的高效微架构。在相同制程工艺下，X4更是能够降低约40%的能耗。

另一方面，Cortex A720大核心主要着眼于提高功耗比。与Cortex-A715相比，Cortex A720在能效方面取得了20%的提升。这样的提升将直接体现在更强的峰值性能以及更低的日常使用能耗上。

从联发科此次采用全大核CPU架构的举措来看，这不仅是天玑9300的特色，更可能成为未来旗舰芯片平台的发展趋势。联发科率先抛弃了传统的小核心设计，从而走在了安卓阵营的前沿。

另外，天玑9300还首次支持了LPDDR5T内存。经过实测，LPDDR5T内存的峰值速度高达9.6Gbps，比目前的LPDDR5X提速了13%。这一创新将在量产后为全球范围内的移动设备带来更快的存储速度。

LPDDR5T内存不仅拥有出色的高速特性，还在JEDEC规定的超低电压范围（1.01V至1.12V）内运行，结合了高效的HKMG工艺，以实现最佳的性能表现。这一创新有望为移动设备的性能和能效带来新的突破。